全自动晶圆缺陷检测系统

全自动晶圆缺陷检测系统

产品特点

  • 支持全自动上下料模块(可选)
  • 自动识别晶圆编码,并生成对应检测报告
  • 对缺陷芯片InK标记(可选),便于下道工艺筛选
  • 自定义缺陷检测内容和区域
  • 软件架构平台化:功能模块化,方便新增不同类型晶圆检测
  • 检测参数可调:每个区域自定义缺陷尺寸大小、对异色容忍度等关键参数
  • 硬件系统定制化:可根据用户对检测精度、检测时间要求,适配相应的硬件模块

产品应用

可检测脏点、划痕、异色、异物残留、尺寸误差等缺陷,适用于CMOS、半导体晶圆以及其他机器视觉相关领域。

系统规格
最小缺陷 0.5µm
晶圆尺寸 2"/6"/8"/12"
单次最多检测 50pcs

注:产品技术规格如有变更,恕不另行通知,如有疑议,请与我司联系。

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