【新品发布】全自动化晶圆缺陷检测系统

bb娱乐网 2019-07-23 313

传统人工肉眼观察进行缺陷检测,容易受到检测人员经验及主观状态影响,同一张晶圆不同检测人员检测结果可能不同。同时在大倍率检测场景下,极难定位到目标位置,并且轻微抖动就会造成图像失焦,操作很不方便,效率低,成本高,人工检测越来越难以满足芯片量产应用需求。为解决这些问题,bb游戏平台推出全自动化晶圆缺陷检测系统。

系统介绍

  • 最小缺陷检测能力可到0.5um;
  • 可适配各种尺寸(2"/6"/8"/12")晶圆检测;
  • 可检测缺陷包括:脏点、划痕、异色、异物残留、尺寸误差;
  • 支持自动上下料(可选),每次最多可检测50张晶圆,中间不需要人工干涉;
  • 可自动识别晶圆编码,并生成对应检测报告;
  • 对缺陷芯片InK标记,便于下道工艺筛选。

远心镜头,固定倍率检测(检测精度5um)

远心镜头,固定倍率检测(检测精度5um)

可变倍率;最高检测精度0.5um

可变倍率(最高检测精度0.5um)

系统特性

  • 自定义缺陷检测内容:例如对于包含大区域波导的芯片,可以单独对波导进行检测,检测波导是否断裂等;
  • 检测参数可调:每个区域自定义缺陷尺寸大小、对异色容忍度等关键参数;用户可根据最终效果调节到理想参数值;
  • 软件架构平台化:功能模块化,方便新增其他类型晶圆检测;
  • 硬件系统定制化:可根据用户对检测精度,检测时间要求,适配合适的硬件模块。

bb游戏平台在机器视觉领域,拥有数年以上研发及量产经验。此次推出的全自动化晶圆缺陷检测系统,可适用于光电相关各种晶圆缺陷检测。同时bb游戏平台可承接其他领域视觉自动检测相关业务。bb游戏平台将继续努力,推出更多满足不同市场需求的新产品。


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